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11月3日，中国西安，2023全球硬科技创新大会在西安揭开帷幕，聚集矽典微等光电芯片上下游厂商在硬科技成果转化论坛上，围绕光电芯片的技术核心与产业应用展开对话交流，探讨硬科技发展新机遇。

 论坛圆桌讨论现场

“陕西有非常好的人才基础，在开放性、突破性、创新性的培养极具优势，光子产业和生态在此能更有机的发展。无论在产品研发与应用落地都能看到持续发展和突破。随着时代的变化，国内外对硬科技和智能化的需求愈加强烈。我们清楚看到产业链上下游企业在感知升级遇到的问题和瓶颈，也愿意携手行业伙伴积极推动智能感知和交互的升级”。矽典微CEO徐鸿涛博士在圆桌论坛中说到。

 矽典微新一代毫米波传感器SoC芯片系列

矽典微致力于实现射频及毫米波技术的智能化，在毫米波传感器SoC已实现大规模量产。2023年是矽典微快速发展的一年，除了推出新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112，ICL1122 SoC芯片，为了让雷达技术走向平民化，让芯片更易用，矽典微携手专业雷达方案商深入应用场景，打造多款毫米波传感器参考设计，覆盖人体微动感应、生命存在感应、高精度人体测距及多人轨迹检测等丰富的应用场景，方便客户以简易安装、快速适配的方式，降低产品研发投入，缩短产品上市周期，为用户提供极致的产品体验。在实现空间互联网场景下也取得重大突破。
 

矽典微CEO徐鸿涛博士探讨行业发展

圆桌论坛中，徐鸿涛博士对光子产业未来的发展寄予厚望。通过硬科技成果转化论坛在各地组织更多的光子产业交流平台与机会，加强智能芯片技术供需平台的建设，吸引更多优秀的人才加入光子产业。