资深封装设计工程师
岗位职责
1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估；
2.和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求；
3.完成封装EM的建模和仿真；
4.与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；
5.通过相关测试和仿真，指定封装guideline；
6.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等；
7.熟悉封装热或者应力仿真者优先。
岗位要求
1.微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；
2.熟悉封装设计工具，熟练使用封装相关EDA工具；
3.3年以上相关的封装工艺和封装设计经验；
4.积极主动，有责任心；
5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先进的封装技术者优先考虑。
工作地点：上海、苏州
最新职位
HR招聘邮箱: hr@iclegend.com
人才奖励金 | 推荐您身边合适的人选，有机会赢取人才奖励金